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完全是破界两回事。使材料拉伸应变提升至与金属相当的材中国100%时，在上海硅酸盐所读博时，牌无能有效阻碍裂纹的机半扩展，发现它们在400至500K温度条件下，导体上海硅酸盐所副研究员高治强介绍，新闻最终解决了这一转化应用之路上的科学关键问题。柔性电子引起广泛关注并迅速发展，破界材料的材中国原子排列处于“左右逢源”的微妙状态，上海硅酸盐所将11项与塑性无机半导体相关的牌无专利转让给中科玻声科技（溧阳）有限公司，热电领域“明星材料”碲化铋（Bi2Te3）性能优越但极易碎，机半
更大的导体挑战在于改造那些性能优异但本性“脆弱”的经典材料。多样化微结构，新闻”史迅团队对该材料的科学力学特性展开研究，但史迅没有这么做。破界“我们将逐步发现和拓展更多塑性无机半导体种类，”但史迅总是不甘心，预测并验证了硒化铜、
目前，带着系列疑问开启相关研究。须保留本网站注明的“来源”，
“功能半导体材料只追求力学塑性无实际意义，要使材料适配柔性场景以及复杂几何形态，团队借助高通量计算，建立可靠判据等难题，
“实验室做几克样品与工厂生产几公斤产品，常规陶瓷材料是脆的，并通过在已知塑性材料上进行反复验证，他没放弃这个有点像“副业”的方向。这个技术难题让研究生很苦恼，让“跨界新材料”的诞生成为可能。“成果转化过程中，通过同时添加极微量的铜、研究还是未见起色。但这个技术障碍，硒化银等8种塑性无机半导体材料，“中国牌”无机半导体来了
塑性无机半导体（左）和柔性热电器件。创造性地提出了塑性变形因子这一理论模型。从而使材料从脆性断裂转变为塑性变形，对我国在半导体材料领域的自主可控和技术突围具有重要意义。面对如何确保计算准确性、团队建立了标准化的计算方案以确保不同材料数据之间的可比性，
团队还研制出可“弯折”的存储与计算芯片，一名研究生发现有种常规的热电陶瓷材料怎么都砸不碎，硒化锡等7种新型塑性二维无机半导体。
紧接着，但过程并不顺利。也摔不烂。如同鱼与熊掌，团队通过反复验证和优化，产品应用场景包括光模块精确控温、
随着新一批学生的加入，从3451种硫族化合物中进行“海选”。在这个区域，植入式医疗器件、尤其在半导体领域，可被大幅弯曲、为什么这个材料如此反常？”他立马来了兴趣。
10多年前，
“我们实现了从偶然发现个例到建立普适理论预测模型、因此两名学生最后去研究简单一些的材料体系了。团队在《自然-材料》上发表相关成果，但无机非金属材料尤其是半导体均为脆性材料，能直接利用人体与环境的微小温差发电。功能才是核心价值，近日，中国科学院院士、团队开辟了塑性无机半导体这一全新研究方向，即衡量抗开裂能力的“解理能”、该因子综合了3个关键参数，碲等各司其职的元素，因此需要兼顾塑性和热电、保持实验室小批量样品的高性能是最大难题。团队成功验证了二硫化钼、史迅、为此，“好用”才是终极目标。并将外部施加的机械应力通过自身可控的滑移或畸变吸收，荣获2025年度中国科学院杰出科技成就奖基础研究奖。”史迅表示。塑性是使用前提，开启了大规模筛选。Ag2S多晶和InSe单晶在块体形态下具有类似金属的良好塑性，发现硒化铟（InSe）单晶材料也砸不碎、芯片散热、
随后，便和陈立东多次探讨，
“这一大规模筛选过程中，建立预测模型，因为如果该材料无法粉碎与烧结，团队进一步建立了变温塑性模型，
他们研制出国际最薄、传感等功能特性。研究人员通常会考虑换材料，因此在察觉到这其中或许存在有趣的科学问题后，在大弯曲、团队又于2020年在《科学》发表成果，并初步开展产业应用研究。当前主流的半导体都起源于欧美发达国家，弯曲应变超过20%，
“我们给Bi2Te3做了一场微观织构重构手术。极易发生断裂进而导致器件失效。并与宏观性能建立有效关联。助推塑性无机半导体向柔性电子皮肤、就没法开展后续研究。
终于，一块砸不碎、史迅团队凭借“塑性无机半导体”系列原始创新，”
《中国科学报》(2026-02-03 第1版 要闻) 特别声明：本文转载仅仅是出于传播信息的需要，该传感器件可以长期贴合皮肤进行连续监测，最终发现了多种新型塑性半导体。温度每变化1摄氏度，但对功能材料而言，有了这一发现，“如果很长时间不出成果，在“主业”热电材料研究频出成果的同时，无法满足半导体工业蓬勃发展的需求。可靠性，3个参数如同一个材料的塑性体检报告指标，意外叩开了材料科学领域一扇全新的大门。请与我们接洽。史迅就师从陈立东，团队在对Ag2S材料体系的研究中发现了一个奇妙的“过渡区”。如何在材料规模化生产的同时，他们叩开了一扇通往新材料世界的大门。上海硅酸盐所研究员陈立东是第二完成人。自取能传感器电源等。通过温加工实现塑性变形与精密成型。
揭开“柔”的奥秘从“一枝独秀”到“百花齐放”
Ag2S和InSe是特例，柔则失“性”，他们建立了自动化计算流程，最终将目标范围大幅缩小至20余种重点候选材料。像金属一样，最大压缩应变近80%，”上海硅酸盐所研究员仇鹏飞说，让塑性无机半导体有了可供探索和设计的丰富材料库。打造出能“穿”在身上的发电机，摔不烂，大变形以及拉伸状况下，
塑性无机半导体在室温下具有很好的性能，实现该领域“从0到1”的突破，宣布发现首个可弯曲拉伸无机半导体材料α-Ag2S。这个“顽固”的材料是硫化银（α-Ag2S）。难以兼得。能快速评估其塑性潜能。证明了塑性并非个例，传感器电阻就会产生4.7%的明显变化。扭转而不破碎，实现该材料脆性-塑性转变。
团队开发出柔性温度传感阵列，而是一种可能具有普适性的新特性。脑机接口、他们在国际上率先发现塑性无机半导体，系列成果开始走向产业化。团队创造的“中国牌”无机半导体，
几年过去，研究生换了两名，开展成果转移转化，我们和企业技术人员深度合作，被认为有可能带来一场电子技术革命。提取了规模化过程中影响性能的关键因素，打破了金属与无机非金属的传统边界，团队通过调制反位缺陷诱导形成高密度、硒、这些微结构像无数个微小的“缓冲关节”和“能量耗散器”，相关成果于2024年发表于《科学》。拉伸应变超过15%。实现该领域“从0到1”的突破，折叠、”团队成员、
为了不耽误科研进度，
开拓“韧”的赛道要性能更要用武之地
具备塑性解决了“能用”的问题，
“砸不碎、
打破“刚”的特性5年没有放弃“顽固”材料
2013年，卓越的电学、”仇鹏飞说，
10多年过去，史迅为成果第一完成人，”
史迅表示，并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、仲鹤/摄
■本报记者 王昊昊
刚则易碎、如何适应其他工作温度条件？
解决材料塑性对温度的依赖问题尤为关键。这是有关材料的一道经典难题。既保留了使其柔韧的化学键网络，
彼时，光学性能总与机械脆性相伴，重复性等开展大量试验研究，摔不烂，未来手机的存储芯片可以像胶片一样卷曲。”史迅说。研究越来越深入，极端环境探测等新场景拓展应用。甚至可叠成纸飞机的形状。打破了金属与无机非金属材料的传统性能边界，陈立东团队联合开展热电半导体材料相关研究。其热电转换效率提升数个量级。“实验过程中，2018年，容易打击科研新人的信心，而有机半导体电学性能可调范围较小，仍能表现出优良塑性，团队像调制精密配方一样，还是代表着一类未被发掘的材料家族？能否主动预测和寻找新的塑性半导体材料？
为此，团队又实现了一系列新突破。厚度仅0.3毫米（相当于鸡蛋壳的厚度）的超薄柔性热电器件，最终将压缩应变提升至80%，针对样品的均匀性、摔不烂的材料，现象感兴趣。有望应用于局部炎症精准检测或血液循环异常实时监测。材料家族的“扩编”，让中国科学院上海硅酸盐研究所（以下简称上海硅酸盐所）研究员史迅科研团队的实验短暂遇阻。创造出“中国牌”无机半导体，设计改造材料的过程，
有了理论工具，
